C64 Breadbin motherboard standoffs

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Beschreibung

Beschreibung

Die originale Beschreibung des Autors

Motherboard standoffs to replace cracked, broken or missing standoffs in the bottom of the breadbin cases. I made them extra wide on the bottoms for enough glue to surface contact. Sand down what is left of the broken standoffs. Screw the new sandoffs to the board, leaving just a little wiggle room for self leveling. apply glue to each standoff while the board is out of the case then put the mother board into the cash. Push firmly onto each standoff location. I glued one at a time as it was less chance for error that way. The stepped design is meant for the standoff to clear the diameter of the holes in the bottom shield and support the main board itself.

Mehr Informationen zum Modell und dem Einsatzzweck gibt es eventuell auf der Projektseite selbst: www.thingiverse.com/thing:4602477

Material/Farbe

Mehr Informationen zur Materialauswahl, Materialeigenschaften und den vorhandenen Farben: Druckservice > Farben

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Lizenz

Dieses Modell stammt von Thingiverse und wurde dort unter folgender Lizenz veröffentlicht:
C64 Breadbin motherboard standoffs by wikallen
www.thingiverse.com/thing:4602477
Creative Commons - Attribution

Lieferumfang

Die Bestellung umfasst die auf den (meistens ersten 3) Bildern abgebildeten orangenen Kunststoffteile in der gewählten Farbe und Material.
Der Lieferumfang an Teilen kann bei Modellen mit mehreren Varianten je nach gewählter Variante abweichen und ist auf den Bildern immer passend zur aktuell gewählten Variante abgebildet.
Eventuelle weitere abgebildete Dinge wie Platinen, Schrauben, Geräte etc. sind nicht im Lieferumfang enthalten und dienen lediglich zur Demonstration des Einsatzzwecks.

Zusätzliche Produktinformationen

Material
PLA